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小米自研的 SoC（（System on Chip，系统级芯片平台）玄戒 O1 认真发布前夜，一份联接声明湮灭了商场对于小米产物全面转向自研芯片的万般揣测。

小米和高通的联接声较着示，两边捏续衔尾 15 年之后，高通和小米通过了全新的多年契约捏续衔尾。小米旗舰智高手机将在多个产物代际中赓续搭载骁龙 8 系移动平台，在契约期内出货量预测将逐年增长。

值得持重的是，小米将会是在中国及宇宙范围首批遴选，高通行将于 2025 年晚些时候发布的下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。而按照此前的发布节律，高通 2025 年骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行，高通预测将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产物。

此外，在这份联接声明中，小米集团 CEO 雷军暗示："小米一王人从初创公司发展成为宇宙科技领军企业，高通技巧公司永久是咱们最值得相信、最紧要的衔尾伙伴之一。咱们期待下一个 15 年赓续联袂衔尾，欺诈高通技巧公司先进的骁龙平台和技巧，为宇宙用户提供更具改变性的高品性产物。"

高通公司总裁兼 CEO 安蒙则暗示："高通和小米一直联袂并进，捏续打造备受宇宙破费者喜欢的不凡产物。咱们十分留意这一衔尾伙伴相关，庆祝两边 15 年的衔尾经过，也十分期待当年赓续联袂同业。通过骁龙平台，咱们将捏续赋能小米的旗舰智高手机，并期待进一步膨胀衔尾鸿沟，涵盖汽车、智能家居、可一稔征战、AR/VR 眼镜、平板电脑等。"

从小米和高通的衔尾历史来看，从 2011 年发布小米手机 1 以来，高通一直是小米的中枢芯片供应商。

2023 年，小米推出其首款车型小米 SU7 时，遴荐了高通技巧公司的下一代骁龙座舱平台，为 SU7 提供数字座舱支捏。此外，SU7 还搭载了骁龙汽车 5G 调制解调器射频惩办决策，完了高性能打算、精确定位和低蔓延贯穿。

这次联接声明的发布，则意味着小米接下来将开启"双芯路子"——自研 SoC 和第三方 SoC 并行发展。

事实上，小米的自研芯片最早开动于 2014 年 10 月。其时，小米竖立了松果电子，并于 2017 年 2 月发布了首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，遴选 28nm 工艺，搭载于小米 5C 手机。其八核遐想（4 × A53 大核 +4 × A53 小核）性能对标中端芯片，但因工艺过时和基带短板，商场反响平平。

而后，澎湃 S2 因屡次流片失败搁浅，小米暂停 SoC 研发，转而聚焦外围芯片，如影像（ISP）、快充（PMIC）等细分鸿沟。其中，澎湃 C1（ISP 芯片）搭载于小米 MIX Fold，优化了影像处理成果；澎湃 P1（充电芯片）完了了 120W 单电芯快充。

2024 年，有报谈称小米收效流片国内首款 3nm 手机 SoC 芯片，完成遐想到测试闭环，技巧自主性大幅素质。

探讨信息自满，当今玄戒 O1 的研发团队范围超 2500 东谈主，孤苦于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔，高规格守密且高层平直督导。而小米自研的首款 SoC 玄戒 O1，遴选的台积电第二代 3nm 工艺制程，晶体管数目达到 190 亿，和苹果旗下的 A17Pro 相似。

中枢肠能发达上，玄戒 O1 单核得益​​：Geekbench 6.4.0 版块测试中，玄戒 O1 单核得分在​​ 2709-3119 分​​之间，杰出骁龙 8 Gen3（约 2300 分），接近天玑 9400+（约 2900 分）和骁龙 8 Elite（约 3200 分）。

​​多核得益​​：多核得分约​​ 7608-9673 分​​，逾越骁龙 8 Gen3（约 7100 分），与天玑 9400+（约 9200 分）左近，但低于骁龙 8 Elite（超 10000 分）。

​​架构遐想​​：遴选" 2+4+2+2 "十核架构，包含 2 颗 3.9GHz 超大核（推测 Cortex-X925）、4 颗 3.4GHz 大核、2 颗 1.89GHz 中核及 2 颗 1.8GHz 小核，通过动态调整优化能效。

GPU 性能​​方面，玄戒 O1 搭载 Imagination Mali-G925 GPU（16 中枢），Geekbench 6 图形跑分约​​ 20000+ 分​​，略高于天玑 9400+（12 核 G925）但低于骁龙 8 Elite（Adreno 750）。实测《原神》须弥城跑图帧率相识​​ 58.3FPS ​​，能效比优于骁龙 8 Gen2。

据供应链讯息袒露，玄戒 O1 将首发搭载于小米 15S Pro 至极版。这款新机定位中端旗舰，将配备 2K 全等深四微曲屏幕、后置徕卡三摄等旗舰级成就。初期，玄戒 O1 的量产范围预测为 200 万至 300 万片，主要面向国内及东南亚商场。

昭彰，玄戒 O1 凭借​​高频十核 CPU ​​和​​自研架构​​，在单核性能上踏进旗舰行列，多核发达接近天玑 9400+，GPU 则需进一步优化，与苹果 A18/Pro、高通最新的旗舰 GPU 性能仍有不小的差距。是以，小米的高端机型仍需要高通的旗舰版块芯片行为底层才调赈济，"双芯路子"也将是小米接下来很万古安分的策略遴荐。

不外，玄戒 O1 仅仅小米自研芯片的一个节点性产物。按照雷军的有有筹商开云体育(中国)官方网站，小米在芯片鸿沟制定了耐久捏续投资的所在：至少投资十年，至少投资 500 亿。截止本年 4 月底，玄戒累计研发参加一经逾越了 135 亿元，2025 年的研发参加将逾越 60 亿元。（本文首发于钛媒体 APP，作家 | 饶翔宇   裁剪 | 钟毅）